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Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

Starrflexible Leiterplatten mit bis zu 8 flexiblen Lagen. Coverlay oder flexibler Lötstopplack. Verschiedene Materialien und Dicken. Semiflex-Technologie. Kombination mit HDI, IMS und Dickkupfer.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Die Schwanz GmbH produziert hochwertige Leiterplatten. Unsere 30 Mitarbeiter tragen mit Eigenverantwortung und Initiative zum Gesamterfolg und der Weiterentwicklung unseres Unternehmens bei. Wir legen Wert auf langfristige, partnerschaftliche Beziehungen zu unseren Kunden, von denen beide Seiten profitieren. Großunternehmen sowie kleine und mittlere Layouter und Ingenieurbüros schenken uns schon seit vielen Jahren ihr Vertrauen.

Für unsere Kunden zählt der reibungslose Ablauf – von der Beschaffung über die Arbeitsvorbereitung, die eigentliche Produktfertigung bis hin zur transparenten Dokumentation.

Leiterplattenbestückung Gerätebau Ein Teilbereich unserer Fertigungskompetenz ist die Bestückung von Leiterplatten. Hier besitzen wir fachspezifisches Know-How sowie moderne Anlagen für eine qualitativ hochwertige Produktion im Bereich der SMD-Technology. Wir sind in der Lage Kleinserien nach aktuellsten Standards zu fertigen. Selbstverständlich durchläuft jede Baugruppe unseren Prüfprozess, um eine einwandfreie Funktion sicherzustellen.

EMS-Dienstleistungen auf höchstem Niveau. dikon ist als EMS-Dienstleister mit seiner umfangreichen Erfahrung in den Bereichen Elektronik und IT mehr als Auftragsfertiger: dikon ist Fertiger und Berater in einem. Unser Unternehmen erfüllt bei der Leiterplattenbestückung im Standard die Anforderungen der IPC-A-610 Klasse 2. Auf Wunsch fertigen wir auch Medizinprodukte nach IPC-A-610 Klasse 3. Arbeitsvorbereitung: Kostenorientierte Beratung bzgl. des Materialeinsatzes Komplette Materialbeschaffung Optimierung von Fertigungsabläufen gemeinsam mit unseren Kunden Kostengünstige Musterfertigung Beschaffung der Lötpasten-Schablonen Bestückungstechniken: Leiterplattenbestückung (SMD-Bestückung) mit Inline- und Stand-Alone-Automaten Konventionelle Leiterplattenbestückung (THT-Leiterplattenbestückung) Verarbeitung aller SMD-Bauformen, incl. Fine-Pitch- und BGA-Bauelementen Doppelseitige SMD-Bestückung Verarbeitung von RoHS- und bleihaltigem Lot SMD-Druck durch Lötpastendrucker Prozessoptimierung: Verringerung des Produktionsausfall-Risikos durch Einsatz von mehreren Bestückungsautomaten gleichen Typs schnelle Umrüstung der Bestückungsautomaten Auslegung der Produktion auf Flexibilität Zusatzprozesse: Programmierung von Halbleitern (Chip-)On-Board-Programmierung Lackieren, Vergießen, Verkleben Einbau in Geräte, Gehäuse etc. Endverpackung Sonderlabel Nutzen Sie unsere Beratungs- und Entwicklungskompetenz

in Deutschland (Berlin) mit modernster Technologie für Komplexe Bestückungslösungen für jede Anforderung. Ihr Vorteil mit uns zu arbeiten ist vor allem unser Team das mit große Leidenschaft, entwickeln, analysieren und testen bis wir die optimale Lösung für unsere Kunden gefunden haben. Wir Bestücken Doppelseitige Leiterplatten Sowohl In SMD als auch In THT.

Ein wesentlicher Bestandteil von uns als EMS Dienstleister ist die Leiterplattenbestückung mittels SMT (Surface Mount Technology) oder THT (Through Hole Technoloy). Umgesetzt werden diese zwei Varianten mit Bestückungs-Vollautomaten oder mit Handbestückung.

WALO - TL GmbH bietet spezialisierte Dienstleistungen für die Bestückung und Herstellung von Leiterplatten, die auf höchste Präzision und Qualität ausgelegt sind. Unsere modernen Produktionsverfahren und die langjährige Erfahrung im Bereich der Elektronikfertigung gewährleisten eine perfekte Umsetzung, selbst bei komplexen Layouts und anspruchsvollen Spezifikationen. Wir bieten sowohl maschinelle als auch manuelle Bestückungsverfahren, die speziell auf die jeweiligen Anforderungen unserer Kunden zugeschnitten sind. Dank strenger Qualitätskontrollen und einer kontinuierlichen Überwachung der Fertigungsprozesse stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Industriestandards entspricht. WALO - TL GmbH ist der ideale Partner für die Entwicklung und Produktion maßgeschneiderter elektronischer Bauteile. Vorteile: Präzise und zuverlässige Bestückung von Leiterplatten Flexibilität für Prototypen- und Serienproduktion Individuelle Anpassungen an spezifische Anforderungen Strenge Qualitätskontrollen und Prozessüberwachung Kompetenz für komplexe Elektronikkomponenten

Wir bestücken für Sie genau das, was Ihr Projekt erfordert. SMD Bestückung, THT Bestückung oder die komplexe, beidseitige Mischbestückung. Das alles produzieren wir für Sie auf modernen SMD Bestückungslinien der Firma Siemens. Gerne auch ab einem Stück.

Was wir anbieten, ist nicht nur die Herstellung von MCPCB, keramischen Leiterplatten, starren Flexschaltungen und FR4-Leiterplatten, sondern auch PCB-Duplizierung, Engineering- und Prozessdesign, Bauteilmanagement und Beschaffungslösungen, PCB-Montage im Haus und vollständige Systemintegration, Oberflächenmontagetechnologie (SMT), PCBA, Drahtbonding, COF und mehr... Doppelschicht-Kupferkern-PCB Einlagiges Aluminiumkern-PCB mit abgeschrägten Kanten Einlagiges Kupferkern-PCB mit isolierten Löchern Einlagiges Aluminiumkern-PCB Einlagiges Kupferkern-PCB Doppelschicht-Aluminiumkern-PCB

Die Paste befindet sich im Inneren des Behälters und wird mittels Druckluft über eine Membran in die Bohrungen gedrückt. Die Betätigung erfolgt über einen Fuß-Schalter. Anwender kontrollieren hiermit gezielt den Druck, um die Bohrungen präzise zu füllen. In einem Durchgang werden die Bohrungen gefüllt und es besteht kein Risiko, dass Luftblasen in den Bohrungen zurückbleiben. Der Power Squeegee sollte nach Beenden der Arbeit im Kühlschrank gelagert werden, um ein Eintrocknen der Paste zu verhindern.

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Die flexible Leiterplatte ist eine Alternative zur konventionellen Verdrahtung. Als Grundmaterialien werden eingesetzt: • Polyesterfolien • Polyimidfolien • Teflonfolien Die Kupferschicht wird mittels eines temperaturbeständigen Klebers als Kupferfolie endlos aufgebracht. Kupferdicken werden von 18 um bis 105 um hergestellt. Das aufgebrachte Kupfer hat gegenüber starren Leiterplatten eine höhere Duktilität. Dies ist nötig, um mehrmaliges Biegen zu ermöglichen. Das Leiterbild wird im Photoverfahren ausgebildet und geätzt. Zum Schutz der geätzten Leiterbahnen werden Abdeckfolien oder spezielle Lötstopmasken aufgebracht. Bei flexiblen Leiterplatten mit Durchverkupferung wird das gleiche galvanische Verfahren wie bei durchkontaktierten starren Leiterplatten eingesetzt. Mehrlagige flexible Leiterplatten entstehen durch das Verpressen der einzelnen Lagen in einer Vakuumpresse. Als Oberfläche kann chemisch Nickel/Gold, chemisch Silber und chemisch Zinn verwendet werden. Für Steckerkontakte wird galvanisch Nickel / Gold eingesetzt. Die Kontur wird bei flexiblen Leiterplatten mit Hilfe von einfachen Blechstanzwerkzeugen oder durch mechanisches Fräsen ausgebildet. Die starr flexiblen Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von flexiblen und starren Leiterplatten. Diese Leiterplatten sind unlösbar miteinander verbunden.

LEITERPLATTENGESTELLE – SPEZIELL FÜR IHRE ANFORDERUNGEN Wir bieten Ihnen das Passende Leiterplattengestell. Gerne klären wir mit Ihnen persönlich Ihre ganz speziellen Anforderungen und erarbeiten gemeinsam mit Ihnen das gewünschte Gestell. Verschiedene Gestelltypen und Variationsmöglichkeiten und unsere individuelle Fertigung garantieren eine maßgeschneiderte Lösung. Bedarfsgerechter Gestellbau Wir fertigen Ihnen Gestelle für Leiterplatten in einer Stärke von 20 μ. Unser Portfolio umfasst außerdem optimierte Gestelle für die verschiedensten Produktionsarten – von der Bestückung von Hand bis zur automatisierten Bestückung mit Klammern. Durch die Zusammenarbeit mit Firmen aus verschiedensten Branchen mit unterschiedlichsten Anforderungen an Leiterplattengestelle haben wir umfassende Erfahrungen gesammelt. Darauf können Sie vertrauen! Am Anfang steht Ihre Vorstellung – Wir bieten eine Lösung! Sie haben eine klare Vorstellung Ihres Produkts. Wir erarbeiten eine überzeugende Gestell-Lösung speziell für Ihr Produkt. Wir bieten für alle Gestellarten, außer Leiterplattenkörbe eine optimale Kontaktierung zum Werkstück. Gestelle für Flexible Leiterplatten Optimiert für sehr dünne Leiterplatten, die Kontaktierung sorgt für gleichmäßige Schichtverteilung auf der Folie. Leiterplattenklammern sichere Kontaktierung durch hohen Anpressdruck der Kontaktstifte. Geeignet zur händischen halb- oder vollautomatischen Beladung. Leiterplattenkörbe für flexible und starre Leiterplatten geeignet, Anordnung längs oder quer zur Fahrtrichtung, geeignet zur händischen halb- oder vollautomatischen Beladung, flexible Korbkonzepte für verschiedene LP-Größen und LP-Dicken. Schraubgestelle der Klassiker, sichere Kontaktierung, individuell einsetzbar, mit und ohne Kupferkern

Starr-Flexible Leiterplatte aus FR4 und Polyimid.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Zubehör für elektrische Anlage mit dem Mikromaßstab/ Supplements for electric devices in micro scale DE Das ist ein elektrischer Leiter, mit dem Elektrokabeln von 3 Richtungen verbunden werden. Der kleinere Lochdurchmesser ist mit 0.7 mm breit zu produzieren, sodass sogar nur ein Kabel in den Leiter bis zum Lochboden erreichen wird. Sie sehen auch, dass der Leiter in der Mitte in zwei abgezwungen ist. Dieses Design ist doch mit unserer originalen μ-MIM® möglich ohne das Rohr durch z. B. CNC zu bearbeiten. Sollten Sie sich für unsere Technik interessieren, um Metalbauteile mit Designs in mehren Mikromaßstabe herzustellen, bitte kontaktieren Sie uns ohne Zögern. *Die angezeigte Teile sowie Merkmale sind als Beispiel dargestellt. Wir produzieren jede Metallteile maßgeschneidert nach Ihrer Zeichnung. Bei der Auswahl des Metallpulvers fragen wir Sie nach den gewünschten mechanischen Eigenschaften, ansonsten bitte erwähnen Sie mögliche Mateliale nach Ihrem Plan. **Versand nach der Fertigung nur per EX-Works. (Incoterms 2020). Bitte senden Sie uns Ihre Kurierinformationen bei Bestellung sowie Probestückversand. EN This is a conductor that electrical cables are able to be connected from 3 directions. The hole diameter can be produced with just 0.7 mm so that even only one cable can reach to the bottom of the hole. You can also see that the conductor is divided into two in the middle. Our original technology μ-MIM® makes it possible to produce such metal parts including the hollow structure and complicated shape, without cutting particular areas of the part eg.) by CNC machining. If you are interested in our technology to manufacture metal components with designs in multiple microscales, please contact us without hesitation. *The parts and its features on this page are shown as examples only. We produce every metal part based on your technical drawing. When choosing the material, we ask you about the desired mechanical properties or you could propose a metal material of your choice. **Shipment only by EX-Works. (Incoterms 2020). Please send us your courier information by order as well as prototype dispatch. Material/ Material: eg.) Copper/ Kupfer Größe/ Size: eg.) 16.1×8.3×1.6 (mm³) Lochdurchmesser/ Hole diameter: eg.) 0.7mm

Wir verarbeiten für Sie alle Leiterplattentypen und Bautiefen, auch mit einer Innenlagenbestückung bis zu 48-Lagen. Zudem arbeiten wir mit 5 fest zertifizierten, qualifizierten und weltweit operierenden Leiterplattenherstellern zusammen. Alle Hersteller sind nach DIN ISO 9001:2008, TS 16949, und auch teil. Nach MIL Standards zertifiziert und unterliegen unseren NDA, QSV und auch teilweise nach CoC Vereinbarungen. Das Beschaffungsvolumen ist von 1 – 1.000.000 Stk. auch in sehr kurzen Lieferzeiten über unsere asiatischen Kooperationspartner jederzeit möglich. Sie benötigen eine kurzfristige Nullserienfertigung vorab? Auch dies können wir über Asien in 5 – 15 AT ohne weiteres generieren. Leiterplattenbeschaffung nach dem Evotronic-Motto: „Geht nicht, gibt es bei uns nicht.“ Wir optimieren Ihr Layout auf Wunsch Wir beschaffen und verarbeiten für Sie gerne folgende Leiterplattentechnologien: ► 1 – 48 lagige Leiterplatten ► Starr-Flex und Flex-Leiterplatten ► Glas-Leiterplatten ► Blind & Buried Vias ► Hybrid Aufbauten mit Metallkern ► Basismaterial: FR4 STandard / FR4 hoch Tg / IMS / Rogers / Teflon / Keramik ► Sonderlagenaufbau ► Übergrößen (z.B. 1.200 mm x 800.00 mm) ► Eilservice Deutschland: ab 1 AT möglich ► Eilservice Asien: ab 5 AT möglich

Wir bieten Bestückungslinien für SMD inkl. BGAs und bedrahtete Bauteile an. Wir begleiten Sie von der Entwicklung der Prototypen über die Serienfertigung bis zum Funktionstest und den Versand an den Endkunden. Der Bau der Prototypen findet in Dänemark statt und wird anschließend am eigenen Produktionsstandort in Thailand in Serie gefertigt. Auf Kundenwunsch ist zusätzlich eine Baugruppenfertigung möglich. Ultraschallverschweißen, automatisiertes Verkleben und Lackieren, mechanische Montage von Gehäusen, Kühlkörpern und Kabelbäumen

Die Bestückung der Leiterplatten in SMD-Technik erfolgt mit modernster Technologie (Automaten, Reflowanlage oder Doppelwelle). Der Einsatz und die Erprobung neuster Technologien ist bei uns Standard. Mischbestückung und konventionelle Bestückung erfolgen über Lasertische und sind ein Teil der kundenspezifischen Produktions-abläufe. Bestückte Leiterplatten und die Lötqualitäten werden laufend überwacht und analysiert. Musterleiterplatten und Kleinserien gehören ebenso zu unserer Produktionspalette wie Großserien.

Die Pulsonix PCB Design Umgebung wurde sorgfältig entworfen, um maximale Produktivität von minimaler Entwicklungszeit zu gewährleisten. Eine große Bandbreite an Funktionen unterstützt bei Regelerstellung, Bauteilplatzierung, Routing bis zur Erzeugung der Produktionsdaten und Dokumentation. Pulsonix bietet mächtige regelbasierte Funktionen zur interaktiven Erstellung von High-Speed Designs. Durch die schon im Schaltbild definierbaren und automatisch an das PCB weitergegebenen Vorgaben kann der Ingenieur das Design kontrollieren.

Leiterplatten mit Aluminium- oder Kupferkern (Metal Core PCB) Unser Express-Versprechen: Wir liefern Leiterplatten zuverlässig, schnell und sicher. Aus unserer jahrzehntelangen Erfahrung als Leiterplatten-Hersteller wissen wir: Manchmal muss es mit der passenden Leiterplatte extra schnell gehen. Ob Leiterplatten mit Aluminium- oder Kupferkern (Metal Core PCB) bzw. IMS-Leiterplatten, Multilayer mit 8 oder mehr Lagen, Prototypen- und Musterleiterplatten oder Serienfertigung: Mit unserem Express-Service bieten wir Ihnen unser gesamtes Leiterplatten-Technologiespektrum innerhalb kürzester Zeit. Selbstverständlich legen wir auch bei Leiterplatten-Express-Bestellungen größten Wert auf die herausragende Qualität unserer Produkte. Schließlich ist die Qualität der von uns gefertigten Leiterplatte nachhaltig mitentscheidend für die Qualität Ihres Produktes. Für eine möglichst unkomplizierte Abstimmung zwischen Ihnen und uns als Leiterplattenhersteller stellen wir Ihnen von Anfang an die gleichen festen Ansprechpartner zur Seite. Für kleine Mengen bieten wir Ihnen Express-Standard-Zeiten und für große Leiterplatten-Mengen gehen wir für Sie gerne an die Grenze des Machbaren. Teilen Sie uns Ihren Wunsch mit und wir erstellen gerne ein passendes Angebot für Sie. Dabei garantieren wir Ihnen, dass wir bei der Leiterplattenherstellung von Mustern und Prototypen genauso sorgfältig und präzise arbeiten wie bei der Serienproduktion. Folgende Express-Lieferzeiten bieten wir Ihnen: 1-2 Lagen 4-6 Lagen ab 8 Lagen Lieferart Express ab 2 AT ab 2 AT ab 2 AT ab 3 AT Technologische Optionen wie Kupferschichtstärken, Lötoberflächen oder anspruchsvolle Aufbautechnologien fließen entsprechend dem Fertigungsaufwand in die Lieferzeit ein (z.B. chem Ni/Au +1 AT). Bandbreite auf Lager Für die Gestaltung Ihrer individuellen Schaltungs-Architektur Hier verarbeiten wir Materialien 50 µm bis 3,2 mm Stärke sowie Kupferkaschierungen von 12 bis 210 µm in unterschiedlichen Dielektrikumsqualitäten. Die meisten dieser Materialien liegen in ausreichender Menge im eigenen Lager auf Abruf bereit. Damit bieten wir Ihnen Versorgungssicherheit, wenn anderswo Engpässe entstehen und können auch einen größeren Bedarf jederzeit kurzfristig decken. Weitere Produkte und Leistungen aus unserem Portfolio Prototypen- und Musterleiterplatten Mit unserer zuverlässigen Technologie fertigen wir für Sie schnelle Muster. Bereits ab der ersten Leiterplatte gilt für uns derselbe kompromisslose Anspruch an Langlebigkeit und Weiterverarbeitung wie für die Serie. Leiterplatten-Serienfertigung Bei der Entscheidung zur Serienfertigung sind Sie mit uns immer auf der sicheren Seite: Durch robuste Fertigungsprozesse und vielseitige Qualitätskontrollen hält unsere Serie, was unsere Muster versprechen. IMS-Leiterplatten Für besonders motivierte Innovationstreiber stellen wir Ihnen unser gesamtes Technologiespektrum in kürzester Zeit zur Verfügung. Dabei bieten wir Standard-Expresszeiten für kleine Mengen. Bei großen Mengen gehen wir für Sie genauso gerne an die Grenze des Machbaren.

Bohr- und Fräsautomaten Bestückmaschinen Reflow-Ofen sowie Wellen-Lötanlage Spezialanfertigungen und Eigenkonstruktionen

Leistungen In Zusammenarbeit mit internationalen Partnern lassen wir für sie Platinen bestücken und komplette Baugruppen, mit Kabelkonfektionen und Gehäusemontage anfertigen. Wir übernehmen dabei die Umsetzung oder Kontrolle der einzelnen Schritte von der Materialbeschaffung über die THT- und SMD-Bestückung bis hin zur Qualitätskontrolle, Lagerbevorratung und Logistik. Das komplette Bauteilemanagement inklusive der Auswahl von Alternativen, Erarbeitung von Funktionsprüfkonzepten und Logistiklösungen ist Teil unserer Leistung. Unsere Bestücker sitzen ausschließlich in Europa und werden von uns regelmäßigen Besuchen unterzogen. Für Design- und Layoutservices halten wir professionelle Partner bereit.

CEM3 – HTC Laminate mit hoher Wärmeleitfähigkeit FR4 Tg 130-140-150-170-180-200 – FR4  halogenfreie Laminate FR4 mit hoher Duktilität (halbflex) FR4 Keramik / FR4 low Er (für HF-Anwendungen) Polyimid / Kapton / Teflon BASISMATERIAL [CORE DICKEN in mm] 0,1 / 0,2 / 0,3 / 0,4 / 0,6 / 0,8 / 1,0 / 1,2 / 1,6 / 2,0 / 2,4 / 3,2 KUPFER BASISDICKE 12µm – 18um – 35um – 70um – 105um – 140um – 170um – 210um OBERFLÄCHEN HAL lead free ENIG / ENEPIG Chemisch Zinn / Silber Galvanisch Nickel/Gold

Einseitige Leiterplatten werden von unseren Kunden nach wie vor nachgefragt. Wir produzieren diese Platinen für industrielle Anwendungen, Beleuchtungsindustrien und viele weitere. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte einseitige Leiterplatten ebenso unverzichtbar wie doppelseitige Leiterplatten. Doppelseitige Leiterplatten sind nach wie vor ein Produkt mit hoher Nachfrage bei unseren Kunden. Wir produzieren diese Platinen z.B. für industrielle Steuerungen und die Beleuchtungsindustrien. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte doppelseitige Leiterplatten unverzichtbar.

Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten. Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung  alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand.